其中，行業(yè)頂端技術(shù)人才占比近30%，10年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)精英人才占比近20%，中央研發(fā)中心配備齊全完善的研發(fā)設(shè)備、標(biāo)準(zhǔn)化的開發(fā)體系和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)管理系統(tǒng)方法。中央研發(fā)中心在公司戰(zhàn)略的指引下，制訂了“加強(qiáng)平臺(tái)建設(shè)，培育核心技術(shù)；立足產(chǎn)品優(yōu)化，服務(wù)生產(chǎn)市場(chǎng)；關(guān)注用戶價(jià)值，引領(lǐng)市場(chǎng)需求”的職能定位。緊密圍繞客戶產(chǎn)品項(xiàng)目開展可行性評(píng)估、產(chǎn)品算法研究、軟硬云設(shè)計(jì)開發(fā)，為客戶快速提供優(yōu)質(zhì)高效低成本的解決方案及產(chǎn)品售后技術(shù)支持。
桃花源科技創(chuàng)新園第一分園研發(fā)中心工程焊板區(qū)域
桃花源科技創(chuàng)新園第一分園研發(fā)中心測(cè)試區(qū)域
2、惠州奧芯博研產(chǎn)中心
奧芯博研產(chǎn)中心采用標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化研發(fā)設(shè)計(jì)模式，同時(shí)集模組研發(fā)制造、PCBA設(shè)計(jì)制造、整機(jī)組裝、整機(jī)測(cè)試四大電子硬件生產(chǎn)服務(wù)，不僅為客戶提供電子產(chǎn)品定制化開發(fā)設(shè)計(jì)，而且提供模組、PCB設(shè)計(jì)、芯片研發(fā)和生產(chǎn)為一體的研產(chǎn)服務(wù)，為客戶提供樣品打樣、芯片測(cè)試、性能測(cè)試、兼容調(diào)試以及批量生產(chǎn)。
研產(chǎn)中心采用標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)，項(xiàng)目開發(fā)時(shí)即將客戶模糊的需求明晰化可視化,將變動(dòng)的需求參數(shù)定位在一個(gè)合理而具體的范圍，如產(chǎn)品的功能模塊、設(shè)計(jì)參數(shù)、服務(wù)要求、時(shí)間要求、質(zhì)量要求等信息具體化。然后以標(biāo)準(zhǔn)化為基礎(chǔ)，通過分解、集合手段，把復(fù)雜系統(tǒng)化整為零，再通過標(biāo)準(zhǔn)化把獨(dú)立的功能模塊化零為整的統(tǒng)一整合，實(shí)現(xiàn)多樣化、定制化產(chǎn)品高效供給以滿足客戶的多樣化需求。
惠州奧芯博研產(chǎn)中心研發(fā)大樓
惠州奧芯博研產(chǎn)中心研發(fā)辦公區(qū)域
惠州奧芯博研產(chǎn)中心研發(fā)測(cè)試區(qū)域
