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半導(dǎo)體芯片
來(lái)源：作者：日期：2015-04-14 17:20:44點(diǎn)擊：18596次
半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代，日本企業(yè)名列前茅。

1制造材料

為了滿(mǎn)足量產(chǎn)上的需求，半導(dǎo)體的電性必須是可預(yù)測(cè)并且穩(wěn)定的，因此包括摻雜物的純度以及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴(yán)格要求。常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題包括晶格的位錯(cuò)（dislocation）、孿晶面（twins）或是堆垛層錯(cuò)（stacking fault）都會(huì)影響半導(dǎo)體材料的特性。對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體器件而言，材料晶格的缺陷（晶體缺陷）通常是影響元件性能的主因。
目前用來(lái)成長(zhǎng)高純度單晶半導(dǎo)體材料最常見(jiàn)的方法稱(chēng)為柴可拉斯基法（鋼鐵場(chǎng)常見(jiàn)工法）。這種工藝將一個(gè)單晶的晶種（seed）放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時(shí)，溶質(zhì)將會(huì)沿著固體和液體的接口固化，而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。

2應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片的發(fā)明是二十世紀(jì)的一項(xiàng)創(chuàng)舉，它開(kāi)創(chuàng)了信息時(shí)代的先河。
大家都知道“因特網(wǎng)”和“計(jì)算機(jī)”是當(dāng)今最流行的名詞。計(jì)算機(jī)已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪械谋貍涔ぞ?，那?qǐng)問(wèn)一句“你的計(jì)算機(jī)CPU用的是什么芯片呢？”是“Intel”，還是“AMD”呢？其實(shí)無(wú)論是“Intel”還是“AMD”，它們?cè)诒举|(zhì)上一樣，都屬于半導(dǎo)體芯片