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隨著電子技術(shù)的發(fā)展, 尤其是目前便攜式產(chǎn)品流行和節(jié)能環(huán)保的提倡, 電源IC發(fā)揮的作用越來越大。幾年前, 電源IC還僅僅是集成穩(wěn)壓器件和DC/DC轉(zhuǎn)換器, 但現(xiàn)在電源IC涵蓋很多內(nèi)容,包括DC/DC、LDO（低壓差線形穩(wěn)壓器）、電池充放電管理、PWM控制器、Reset、PFC（功率因數(shù)校正）、節(jié)能控制、功率MOSEFT等等。

電源IC 種類繁多，它們的共同特點有： 
（1）工作電壓低 
一般的工作電壓為3.0～3.6V。有一些工作電壓更低，如2.0、2.5、2.7V 等；也有一些工作電壓為5V，還有少數(shù)12V 或28V 的特殊用途的電壓源。 
（2）工作電流不大 
從幾毫安到幾安都有，但由于大多數(shù)嵌入式電子產(chǎn)品的工作電流小于300mA，所以30～300mA 的電源IC 在品種及數(shù)量上占較大的比例。 
 （3）封裝尺寸小 
近年來發(fā)展的便攜式產(chǎn)品都采用貼片式器件，電源IC 也不例外，主要有SO 封裝、SOT-23 封裝，μMAX 封裝及封裝尺寸最小的SC-70 及最新的SMD 封裝等，使電源占的空間越來越小。 
（4）完善的保護措施 
新型電源IC 有完善的保護措施，這包括：輸出過流限制、過熱保護、短路保護及電池極性接反保護，使電源工作安全可靠，不易損壞。 
（5）耗電小及關(guān)閉電源功能 
新型電源IC 的靜態(tài)電流都較小，一般為幾十μA 到幾百μA。個別微功耗的線性穩(wěn)壓器其靜態(tài)電流僅1.1μA。另外，不少電源IC 有關(guān)閉電源控制端功能（用電平來控制），在關(guān)閉電源狀態(tài)時IC 自身耗電在1μA 左右。由于它可使一部分電路不工作，可大大節(jié)省電。例如，在無線通信設(shè)備上，在發(fā)送狀態(tài)時可關(guān)閉接收電路；在未接收到信號時可關(guān)閉顯示電路等。 
（5）有電源工作狀態(tài)信號輸出 
不少便攜式電子產(chǎn)品中有單片機，在電源因過熱或電池低電壓而使輸出電壓下降一定百分數(shù)時，電源IC 有一個電源工作狀態(tài)信號輸給單片機，使單片機復(fù)位。利用這個信號也可以做成電源工作狀態(tài)指示（當(dāng)電池低電壓時，有LED 顯示)。 
（6）輸出電壓精度高 
一般的輸出電壓精度為±2～4[[%]]之間，有不少新型電源IC 的精度可達±0.5～±1[[%]]；并且輸出電壓溫度系數(shù)較小，一般為±0.3～±0.5mV/℃，而有一些可達到±0.1mV/℃的水平。線性調(diào)整率一般為0.05[[%]]～0.1[[%]]/V，有的可達0.01[[%]]/V；負載調(diào)整率一般為0.3～0.5[[%]]/mA， 
有的可達0.01[[%]]/mA。 
（7）新型組合式電源IC 
升壓式DC/DC 變換器的效率高但紋波及噪聲電壓較大，低壓差線性穩(wěn)壓器效率低但噪聲最小，這兩者結(jié)合組成的雙輸出電源IC 可較好地解決效率及噪聲的問題。例如，數(shù)字電路部分采用升壓式DC/DC 變換器電源而對噪聲敏感的電路采用LDO 電源。這種電源IC 有MAX710/711，MAX1705/1706 等。另一種例子是電荷泵+LDO組成，輸出穩(wěn)壓的電荷泵電源IC，例如MAX868，它可輸出0～-2VIN 可調(diào)的穩(wěn)定電壓，并可提供30mA 電流；MAX1673穩(wěn)壓型電荷泵電源IC 輸出與VIN 相同的負壓，輸出電流可達125mA。

手機是電源管理IC最為重要的應(yīng)用場合。多媒體和3G手機對高畫質(zhì)視頻、多媒體數(shù)據(jù)流、音頻播放、更清晰的顯示及更多娛樂等需求不斷提升, 但這些功能卻會大量消耗電源, 其中絕大多數(shù)的電源電壓并不相同, 隨著電流需求不斷增加, 使得它們需要更多電能, 例如從2G語音電話升級到3G視訊電話后, 對功率需求便增加一倍。在同一手機中融人更多元化的功能, 其功率消耗也會隨之增加, 這是未來電源管理芯片發(fā)展的明確趨勢。 
由于手機大量采用LDO來為手機各個部件進行供電,LDO 雖然具有成本低、封裝小、外圍器件少和噪音小的特點, 但其轉(zhuǎn)換效率低, 且只能用于降壓的場合, 加上LDO效率取決于輸出/輸人電壓之比, 在輸人電壓為3.6V、輸出電壓為1.5V的情況下, 效率只有41.7[%], 這樣低的效率在輸出電流較大時, 不僅會浪費很多電能, 而且會造成芯片發(fā)熱影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。而3G手機各個部件需要多個電壓等級的供電, 在很多情況下, 尤其是壓差大的情況下,LDO已經(jīng)難以滿足供電需求, 因此DC/DC的解決方法成為一種取代LDO的解決方案。 
DC/DC轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢是升、降壓均適用, 效率又高, 目前已經(jīng)有自動PFM/PWM方式和用DC/DC+LDO雙模式的電源管理解決方案, 雖然無論哪種方案成本都將高于LDO, 但的確能夠解決LDO低效和只能用于降壓的問題, 未來3G手機產(chǎn)量的提高和手機電源管理功能的提升, 將在一定程度上刺激手機電源管理IC市場的發(fā)展。

電子技術(shù)的快速發(fā)展表現(xiàn)在小型化、節(jié)能環(huán)保、功能強大、價格下降等方面, 對電源管理提出新的挑戰(zhàn), 具體有以下幾個特點：

大電流/低輸出電壓的應(yīng)用

由于數(shù)字芯片的時鐘越來越快, 意味著驅(qū)動電流越來越大, 以前只需要線形穩(wěn)壓, 現(xiàn)在就需要開關(guān)式穩(wěn)壓, 以前僅需要一相電源, 現(xiàn)在就需要兩相或多相電源。另外CPU由于速度越來越快, 散熱已成為其發(fā)展的瓶頸, 因此采用多核心技術(shù), 英特爾已經(jīng)在規(guī)劃80個core的CPU, 對電源要求更高。

電源轉(zhuǎn)換效率提升

不同的半導(dǎo)體制程需要不同的供電電壓, 形成多而廣得輸人電壓, 對電源管理提出挑戰(zhàn)。而且新的替代能源的使用, 以及節(jié)能環(huán)保的要求加強電源管理功能。

整合電路設(shè)計

目前各種功能高度的整合已經(jīng)成了電子產(chǎn)品的宿命, 如現(xiàn)在的手機就將通信、PDA、GPS、電視等集成在一起, 要避免相互間的干擾, 需要電源也隨之改變。雖然整合模擬和數(shù)字電路的SoC設(shè)計概念日益普及, 但市面上號稱的SoC芯片卻因數(shù)字、模擬制程整合不易、成本過高和效能不若預(yù)期, 因而形成高整合度和高效能間的兩難, 因此部分模擬電路如電源管理IC在短期內(nèi)并不適合作整合, 仍將持續(xù)獨立于SoC芯片之外。

封裝要求

由于產(chǎn)品散熱要求更高, 需要將新型、小型的封裝技術(shù)引人到電源產(chǎn)品中。另外對于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成為一個重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件, 通過封裝制程整合在一個封裝模塊內(nèi), 以執(zhí)行相當(dāng)于系統(tǒng)層級的功能。

良好的服務(wù)

因電源IC通用型都不強, 作為配套產(chǎn)品與整機廠協(xié)作, 一是要說服人家采用, 二是需要提供良好的服務(wù)。

其他對電源的要求有高性價比、生產(chǎn)的可靠性等。另外從目前產(chǎn)業(yè)狀況來看, 電源管理IC的設(shè)計人才, 要比數(shù)字IC缺乏, 而且電源IC需要的知識面和經(jīng)驗度更高。值得一提的是數(shù)字電源芯片產(chǎn)品, 近兩年來該產(chǎn)品一直是業(yè)界關(guān)注的焦點, 但卻叫好不叫座, 市場推廣應(yīng)用一直沒有實現(xiàn)高速發(fā)展, 而且從目前來看數(shù)字電源在近一兩年仍然難有大的突破。首先是因為下游廠商對數(shù)字電源芯片的認可、評估、產(chǎn)品設(shè)計和量產(chǎn)規(guī)模采購等都需要一定時間, 其次是數(shù)字電源芯片本身在響應(yīng)速度、成本和面積等方面可能和傳統(tǒng)模擬電源芯片相比存在一定差距,還有就是設(shè)計人員本身的習(xí)慣, 以及使用數(shù)字電源的產(chǎn)品設(shè)計復(fù)雜程度等問題。此外, 由于目前數(shù)字電源供應(yīng)商較少, 銷售渠道開拓遠遠不夠, 所有這些因素都可能成為數(shù)字電源大規(guī)模推廣應(yīng)用的障礙。