人工智能爆發(fā)在即，更多的電子產(chǎn)品都是更趨向微型化和智能化，專注電子產(chǎn)品方案開(kāi)發(fā)廠商提供的單片機(jī)芯片也是更微型化，更這兩年火起來(lái)的人工智能，也是廠商們關(guān)注的熱點(diǎn)。很多單片機(jī)芯片廠商，也都圍繞著邊緣計(jì)算潮流，正在因應(yīng)推出相關(guān)的人工智能產(chǎn)品。而芯原也從他的角度，為人工智能芯片創(chuàng)業(yè)者提供支持。正在挾其FPGA優(yōu)勢(shì)，大舉進(jìn)攻FPGA領(lǐng)域。之所以他們都在踴躍投入其中，主要因?yàn)樗麄兛吹搅吮澈蟮陌雽?dǎo)體機(jī)會(huì)。
 

專注電子產(chǎn)品方案公司深圳市賽億科技十分贊同現(xiàn)在正處于人工智能的初級(jí)階段，未來(lái)的發(fā)展要面臨更多的挑戰(zhàn)和壓力。這不僅僅體現(xiàn)在應(yīng)用計(jì)算機(jī)方面，而且培訓(xùn)等等方面也還處在初級(jí)階段。

“芯片世界的周期現(xiàn)在遠(yuǎn)跟不上創(chuàng)新速度，與此同時(shí)我們也要整合在人工智能上的新發(fā)展。我們需要不斷契合市場(chǎng)的需求，不斷提升設(shè)計(jì)周期，提升計(jì)算能力。”，Victor進(jìn)一步指出。在他看來(lái)，現(xiàn)在的人工智能帶來(lái)的海量數(shù)據(jù)和計(jì)算性能要求，會(huì)讓基礎(chǔ)設(shè)施和架構(gòu)發(fā)生變化，以前的微處理器和SoC可能都沒(méi)有辦法直接應(yīng)對(duì)這樣的需求。因此我們需要不斷的發(fā)展，要建立普適互聯(lián)網(wǎng)智能時(shí)代，進(jìn)行非常好的基于它的設(shè)計(jì)、理念的創(chuàng)新。