國內IC市場規(guī)模巨大，但自給能力不足；中低端產品發(fā)展迅速，細分領域實現突破，核心仍受制于人。

　　芯片是一個周期很長的行業(yè)，從研發(fā)、產品落地，到量產、投入市場，短則3、5年，長則可達10年以上。

　　無論是上個世紀90年代的“909工程”，2000年之后上海張江的集成電路產業(yè)爆發(fā)，還是近年來國家大力發(fā)展集成電路的決心和戰(zhàn)略計劃，每一代芯片人都身負理想、躊躇滿志，然而時至今日，中國芯片行業(yè)的道路依然漫長。

　　本篇文章就來分析一下國產中國芯片市場的發(fā)展現狀和未來趨勢。
 

　　中國芯片市場規(guī)模

　　根據世界半導體貿易協會(WSTS)數據顯示，2018年中國和美洲(主要是美國)已經成為全球半導體前兩大消費市場，其市場規(guī)模占比分別為32%、22%，其次是歐洲和日本。

　　國內集成電路產業(yè)地區(qū)分布

　　從全國范圍來看，中國集成電路產業(yè)呈現出高度集中特征。全國集成電路Top30銷售收入2649.2億元，同比增長19.4%。其中，長三角地區(qū)收入占比47.7%、占比最大，京津環(huán)渤海地區(qū)為16.2%，珠三角地區(qū)為19%，中西部地區(qū)為17.1%。

　　據中國半導體協會公布的數據顯示，2018年中國集成電路行業(yè)銷售額為6532億元，同比增長20.7%。雖然擁有如此龐大的市場，但由于芯片產業(yè)鏈條長，每個環(huán)節(jié)均有不小的技術難度，導致我國芯片自給能力弱，截至2018年，自給率在15%左右。在整個產業(yè)鏈的多數環(huán)節(jié)，我們與國際先進技術之間存在巨大差距，這也是自給率不足的重要原因。

　　其中，設計業(yè)銷售額為2519.3億元，所占比重為38%;制造業(yè)銷售額為1818.2億元，所占比重從2012年的23%增加到2018年的28%;封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到2018年的34%，行業(yè)結構逐漸趨于優(yōu)化(業(yè)內認為IC設計、制造和封裝比例為3：4：3是理想狀態(tài))。

　　可以看出，我國芯片行業(yè)中主要為芯片設計和封測，制造領域依然較為薄弱。
 

　　中國芯片行業(yè)的發(fā)展困境

　　關于面臨的困境，主要是產業(yè)鏈中游的芯片制造部分，晶圓制造是規(guī)模經濟，具有投資大、回報慢的特點，我國與國際技術水平差距較大，發(fā)展存在天然門檻。

　　相較于芯片產業(yè)鏈中設計業(yè)不斷利好政策出臺，晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報周期長受到忽視，導致市場占有率不斷下滑，與國際先進水平差距不斷拉大。

　　套用網友的一句話來講，即“靠聰明智慧能解決的部分中國都不算太差，靠積累沉淀的東西還面臨著較大差距。”
 

　　中國芯片市場未來趨勢

　　我國作為全球芯片產業(yè)最大的市場，在新興產業(yè)的驅動下，我國集成電路行業(yè)將會保持增長，預計到2022年我國集成電路產業(yè)銷售額將突破1.5萬億元。

　　如今，5G、物聯網的到來，被各個行業(yè)視為新風口。國內芯片行業(yè)開始出現一種焦慮，布局多年的芯片企業(yè)，希望抓住這個風口，以縮短與巨頭的差距。

　　未來幾年，將以5G、物聯網、AI、大數據、工業(yè)機器人、智能穿戴等新興產業(yè)為主要驅動力給中國芯片行業(yè)帶來新機遇。