賽億智能開發(fā)團隊，擁有十余年豐富的軟硬件開發(fā)經驗。硬件產品覆蓋單片機控制硬件電路、藍牙BLE硬件、嵌入式硬件、多核心Android智能硬件、移動通信設備硬件等眾多領域。

在器件選型、方案設計、電路設計、PCB圖繪制、SMT貼片、硬件調試、射頻調試、EMC和ESD測試、失效分析、品質管控等硬件開發(fā)方面均有資深經驗，能夠保證硬件產品快速、高質量、低風險的推向市場。

智能硬件，常見的主要有小型單片機硬件系統(tǒng)和大型Android硬件系統(tǒng)。相關文章：《定制系統(tǒng)硬件設計開發(fā)需要了解的幾點內容》
 

8位、32位單片機，在小微型智能硬件領域應用很廣泛，成品價格低、開發(fā)周期短，適合運算量小、通信數據量小的應用場景。單片機在智能小家電領域有：智能電飯煲、智能花盆、空氣凈化器、智能臺燈窗簾等；在智能工業(yè)領域有：環(huán)境溫度監(jiān)測、空氣質量監(jiān)測、水質監(jiān)控、農業(yè)噴灌控制等。隨著BLE、ZIGBEE、GPRS、NB-IOT等眾多無線傳輸技術的普及，單片機+云服務的架構應用越來越多。

越來越多的設備智能化、互聯(lián)化，這些都離不開智能單片機硬件設計。豐富的單片機系統(tǒng)開發(fā)經驗，為您快速實現(xiàn)非智能到智能、單體到組網的產品快速升級。

單片機只能實現(xiàn)簡單的數據處理，如果需要做復雜數據處理，例如視頻處理、語音識別、人工智能等，就需要Android類智能硬件了。

Android智能硬件，當前主流為4核-8核ARM Cortex A7或更強的處理器，集成GPU，很多還集成LTE通信，運算能力超強、通信數據量超大、軟件擴展性非常好、UI界面漂亮、人機交互超便捷。Android智能硬件已在逐漸取代傳統(tǒng)嵌入式Linux和嵌入式Windows的。例如智能車載、智能手表、智能家居網關、智能電視、智能工控主機、智能導購屏這些產品，幾乎都采用了Android系統(tǒng)的智能硬件。

傳統(tǒng)的PC系統(tǒng)，因結構負責，硬件尺寸大，在智能硬件領域應用不多。嵌入式Linux因開發(fā)資源和第三方資源遠不如Android多，硬件成本也要比Android硬件系統(tǒng)貴，因此逐漸被Android智能硬件取代。

智能硬件開發(fā)流程，通常有以下主要步驟：【需求分析】-【方案設計和評審】-【硬件設計和評審】-【打樣制作】-【測試整改】-【交付歸檔】

《需求分析》尤為關鍵！很多創(chuàng)業(yè)型產品倒在不斷的修改功能需求。軟件迭代相對快一些，但硬件迭代一次少則一個月，多則兩三個月；軟件迭代幾乎不影響整機，但硬件迭代很有可能導致整機結構有變化，這樣子產品上市就遙遙無期了。需求分析準不準，直接關系到產品的時間、成本、質量。會以十多年的行業(yè)經驗，向客戶問非常多的問題，以幫助客戶分析需求，少走彎路，選擇合適的技術路線。
 

?團隊提出了智能硬件“方案設計”這一概念。智能硬件產品往往涉及到一些新技術或非常規(guī)技術，項目風險會比較大。需求分析結束后直接開始做硬件設計的話，很容易遇到偏門物料買不到、芯片選型不滿足指標、電路設計有缺陷等問題，導致項目延期客戶流失。因此我們在正式設計之前先做好大量準備工作，包括《關鍵器件選型》、《關鍵技術驗證》、《系統(tǒng)框架設計》、《產品風險評估》、《功能交互設計》、《產品測試大綱》等一系列步驟，由CTO組織對每個項目的方案設計做詳細的評審，通過評審后才能正式開始設計工作，能夠極大的提升產品開發(fā)質量，減少研發(fā)風險。

硬件設計，主要包括《原理圖設計》和《PCB圖設計》?？此坪芎唵?，很多小公司，一個工程師畫原理圖、畫PCB、寫代碼調軟件全包了，你能相信他樣樣精通么？硬件設計不僅僅是把線路連通就算完成了，還需要考慮到功耗、散熱、抗輻射、防靜電、高速信號走線設計、射頻性能等一大堆問題。如果設計不合理，一般功能性上不會有太大的問題，但是性能就完全沒辦法保證了，肯定是通過不了各項測試的。

硬件設計完成后，還需要通過內部評審，包括《原理圖評審》、《PCB圖評審》、《結構評審》等，每個評審表格都有幾百項，通過評審檢查設計錯誤，將常見錯誤封鎖在設計階段。設計階段修改一次只需要一兩天的時間，如果已經把PCB做出來了，再來修改至少半個月的時間，還會帶來極大的物料浪費。

硬件設計完成后。PCBA電路板生產是需要一定的周期的，4層板一般需要一周多，8-10層板需要兩三周。在這段板廠制板的時間內，采購、資源和生產管理部門需要去做《元器件備料》和《SMT產線預約》。對于一些超長周期的物料，早在設計階段，甚至在方案評審階段，就已經開始下單采購了。等所有元器件都到齊了，硬件工程師也早早的把生產資料準備好了，就可以上SMT線貼片生產了。通常第一次SMT都會暴露出一些問題，有物料問題，有生產制程問題，也有硬件設計問題，工程師會記錄好這些問題，在后續(xù)設計整改時及時改進。

PCBA（已貼片完成的電路板）完成后，硬件工程師、軟件工程師、測試工程師就開始緊張的調試和測試的過程了?？匆粋€產品設計的好不好，只需要看測試報告就足夠了。優(yōu)秀的測試工程師，會結合到產品的使用場景，設計出很全面的測試用例，這些用例能夠覆蓋到各種常見和不常見的場景，不斷的“折磨”產品，直到它出問題為止。一款經過千錘百煉的產品，品質才有把握。像H為品牌的手機，光試產測試樣機都要做上千臺，不管大的還是小的問題，都被消滅在研發(fā)階段，因此質量口碑很好。

經過一輪測試后，項目經理會組織項目組成員匯總測試問題，提出并驗證解決方法，然后整改到下一個硬件版本中去。如此反復，才能打造一個優(yōu)秀的硬件產品。

項目完結后，所有的資料都會歸檔保存，除了基本的設計資料外，還有評審資料、問題記錄、測試用例等，以供后續(xù)查閱。很多小公司不重視資料歸檔和資料保存，一旦某個項目暫停幾個月再重啟，就很容易出現(xiàn)資料不全、不知道哪個版本才是正確的、老問題又新出現(xiàn)等各種亂象。

賽億科技，豐富的智能硬件設計和管理經驗，為你的項目保駕護航！