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詳解電子產(chǎn)品軟硬件開發(fā)流程

2019-01-07 15:44:03分類:硬件開發(fā)9418

什么是硬件開發(fā)

一種看得見實物的電子產(chǎn)品研發(fā),比如我們所說的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、音響都是硬件。硬件開發(fā)也就是在這些方面進(jìn)行的一系列研究。硬件開發(fā)一般分為:原理圖設(shè)計、電路圖設(shè)計、PCB板設(shè)計、測試板生產(chǎn)、功能性測試、穩(wěn)定性測試、單片機(jī)設(shè)計、小批量生產(chǎn)、正式投放市場或正式使用等步驟。                     相關(guān)文章:《電子產(chǎn)品設(shè)計與硬件開發(fā)流程概述

什么是軟件開發(fā)

軟件是一系列按照特定順序組織的計算機(jī)數(shù)據(jù)和指令的集合。一般來講軟件被劃分為系統(tǒng)軟件、應(yīng)用軟件和介于這兩者之間的中間件。軟件開發(fā)是根據(jù)用戶要求建造出軟件系統(tǒng)或者系統(tǒng)中的軟件部分的過程。軟件開發(fā)是一項包括需求捕捉、需求分析、設(shè)計、實現(xiàn)和測試的系統(tǒng)工程。
 

電子產(chǎn)品軟硬件開發(fā)流程
 

軟件開發(fā)流程

需求分析

一個軟件沒有出現(xiàn)之前,只是有一部分人有一個想法,我需要一個這樣的東西用來管理我的什么什么,這個時候一個想法出現(xiàn)了,就會有這個需求,他會找軟件公司需求分析師來商量。需求分析是聽完要求以后會將大概的功能描述一下,用Word或者Axure畫出一個簡單的Demo給用戶看,經(jīng)過幾次確認(rèn)以后需求分析師會最后確認(rèn)功能是不是完善的,確認(rèn)了以后進(jìn)行我們的下一步,概要設(shè)計。

概要設(shè)計

這個功能主要是干嘛的呢?很多的公司覺得沒必要,其實是很有必要的,對于軟件來說就是軟件的處理邏輯,大概的一個流程是怎么走的,大概需要哪些模塊,怎么運行,需要大概多少接口,后期怎么維護(hù)等問題,做這些干呢嗎?為了下一步-詳細(xì)設(shè)計

詳細(xì)設(shè)計

詳細(xì)設(shè)計是很麻煩,主要是用來確認(rèn)細(xì)節(jié)的,接口的名字啊,控制器的名字啊,多少個控制器,誰來調(diào)用誰,這個不可以有錯,因為后期程序員需要看這個開發(fā)的,你怎么起名字,他們就怎么寫,所以這里出錯也就意味著編碼的時候也會錯,最后會有一份詳細(xì)設(shè)計書出現(xiàn)。

碼農(nóng)編碼

很多人覺得這個就是搬磚,看著設(shè)計書就直接寫就可以了,理論是這樣的,但是為什么還有很多的bug出現(xiàn)呢?很大一部分原因并不是設(shè)計的原因(當(dāng)然也有可能),很大原因是不規(guī)范造成的,還有就是是不是一個項目組的人可以協(xié)作處理代碼,怎么做可可以提高編碼的效率,這些問題都是在編碼的時候出現(xiàn)的問題。

程序測試

這一步是里面很重要的一步,測試,我們不可能說寫好直接就給用戶用了,這個是不現(xiàn)實的,我們需要做的是先給測試部門進(jìn)行系統(tǒng)的測試,當(dāng)然這個測試不是按照用戶的想法來的。其實一個軟件好不好,很大一部分在于測試人員的測試力度。最后寫一份測試報告就可以了。

軟件交付

測試結(jié)束以后沒有任何的問題的話,就可以寫安裝手冊了,這個其實就是用戶使用指南。

客戶驗收

交付后客戶簡單的測試以后覺得是和自己想的一樣的,就收貨,交錢.

后期維護(hù)

是不是驗收以后就沒事了呢?當(dāng)然不是,一個軟件很多時候是在用一段時間以后才會出問題的,所以會一直需要人來維護(hù)他們,當(dāng)然不是說只是出問題才會維護(hù)的,主要的原因是軟件會根據(jù)不同的需要更改功能,這樣的過程也是維護(hù)的過程。
 

電子產(chǎn)品軟硬件開發(fā)流程
 

硬件開發(fā)流程

智能硬件開發(fā)流程一般可以分四個階段,但是你自己要確定你的一個基本交期,就是產(chǎn)品什么時候上市。因為每個環(huán)節(jié)都是可快可慢的,自然,對應(yīng)的成本及質(zhì)量會略有差別。完成一個產(chǎn)品一般需要半年時間,少于四個月的,除非東西很簡單,要么就是有現(xiàn)成的模具、方案,采購物料也很順利,否則做出來的東西一般都不會太好。

智能硬件開發(fā)流程的四個過程:

1)需求討論階段--建議安排至少一個月時間

主要事務(wù):澄清產(chǎn)品的市場需求,確定最終的功能列表等;

2)原型機(jī)階段——2-3個月左右

主要事務(wù):硬件、軟件、結(jié)構(gòu)等開發(fā)(并行走)估計要2周以上,打板、貼片等7-10天

3)試產(chǎn)階段--2周到4周

一般情況下,2周時間可以試產(chǎn)一個小批量(100pcs以內(nèi)),主要事務(wù):生產(chǎn)工藝及制程分解安排

4)量產(chǎn)階段--2周左右出第一批貨(1K左右)

一般情況下,需要等到一些認(rèn)證做完,接到正式訂單才會開始大規(guī)模生產(chǎn)這些一般都是外包。
 

電子產(chǎn)品軟硬件開發(fā)流程
 

智能電子產(chǎn)品進(jìn)行軟硬件開發(fā)需要注意的事項

1、不要要求速度快,做硬件必須踏踏實實一點一滴做起來。

正常的速度也要3個月的時間周期,可能很多人在問華強(qiáng)北的山寨為什么一個月能出貨,這是因為山寨能快速出貨的前提是基于標(biāo)準(zhǔn)件的組裝,比如在已經(jīng)量產(chǎn)的一個PCBA,只需要改一個外觀或者包裝就可以,的確是可以快速的出貨,但新設(shè)計的產(chǎn)品的環(huán)節(jié)太多,缺一不可。其中周期最長的磨具,一般都要30天的時間,PCB的設(shè)計、樣品到生產(chǎn),一般也是需要一個月以上的時間。

2、項目在進(jìn)行過程中不要經(jīng)常改動,這一點特別重要。

硬件的改動非常麻煩,比如一些功能的增加,就必須要換芯片重新布一個線路板了,而外觀的改動會影響到磨具結(jié)構(gòu)的改動,很有可能整個磨具損壞,并且大大拖延產(chǎn)品周期。

3、找已經(jīng)有做過類似產(chǎn)品的方案商來合作

硬件產(chǎn)品其實如果細(xì)分出來也是很多的,千萬不要以為做過wifi就會做藍(lán)牙,會做MTK的手機(jī)就會做高通的手機(jī),任何不同的技術(shù)方案都要時間去學(xué)習(xí),都需要經(jīng)驗去積累,如果找一個完全沒有做過類似產(chǎn)品的團(tuán)隊合作,在時間和質(zhì)量上,就不要有太多的期望了。

4、不要太看重方案公司的規(guī)模

合作這東西,配合很重要!如果一個很有經(jīng)驗的小團(tuán)隊,愿意100%的時間幫你做某個產(chǎn)品,那么這個一定是優(yōu)先選擇的。

很多大的方案公司都會同時接很多的產(chǎn)品在開發(fā),配合上反而不是很好。

5、不要以為硬件成本很低,利潤會很高。

深圳有點經(jīng)驗的硬件工程師月薪都在20k以上,一般的設(shè)計公司做一個產(chǎn)品的外觀設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計,也要4-8萬的水平,一個簡單產(chǎn)品的模具,最少也要準(zhǔn)備10萬以上的模具費,所以做硬件也是要拼銷量的,如果每個月沒有幾K的銷量保證,我勸還是慎重考慮。

6、選擇合理偏上的價格,我認(rèn)為是最優(yōu)的選擇。

當(dāng)然土豪可以直接選擇大廠,但是初創(chuàng)公司切忌選擇價格便宜的小廠,特別是磨具廠,我碰到好多次磨具開出來,想扔掉馬上換個工廠的沖動,而且磨具廠選擇直接影響到產(chǎn)品的外觀和整體品質(zhì),是不可逆和不可優(yōu)化的。

7、如果對品質(zhì)要求高的產(chǎn)品,有幾個環(huán)節(jié)是最重要的。

1、工業(yè)設(shè)計水平;

2、選擇磨具廠家;

3、組裝工廠品控;

這3個環(huán)節(jié)確定了生產(chǎn)前,生產(chǎn)中,和生產(chǎn)后的品質(zhì)。而且在組裝的工廠,最好外派一個駐廠去,這樣才可以再最后一環(huán)保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

8、多接受行業(yè)內(nèi)資深人士的意見,做產(chǎn)品是一個妥協(xié)的藝術(shù)。

不要堅持哪些高風(fēng)險的工藝或不良率奇高的生產(chǎn)方式,控制成本不單表現(xiàn)在你選擇多便宜的芯片和方案上,更多是在量產(chǎn)的過程中,怎么控制不良率和提高生產(chǎn)速度上。

除此之外,互聯(lián)網(wǎng)公司內(nèi)部最好還是要有懂硬件研發(fā)生產(chǎn)流程的人,千萬不要讓一個完全不懂得人去跟進(jìn)硬件產(chǎn)品,這種需要實際去執(zhí)行的人如果本身不懂業(yè)務(wù),那么在合作過程中碰到的問題就很難解決了。

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硬件開發(fā)流程

一項產(chǎn)品的的功能往往是由軟件和硬件共同完成的,哪些是由硬件完成,哪些是由軟件完成,項目組在開發(fā)前必須細(xì)致考慮.不管是軟件開發(fā)和硬件開發(fā),都會有具體的流程,硬件開發(fā)流程包括:硬件需求分析、硬件系統(tǒng)設(shè)計、硬件開發(fā)過程控制、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、文檔歸檔及驗收申請.

2019-01-15

詳解電子產(chǎn)品軟硬件開發(fā)流程

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完整的項目軟硬件開發(fā)流程

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智能硬件開發(fā)流程中比較重要的方面有哪些?

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